Mikro-BGA

Die in der Elektronik-Industrie immer weiter voranschreitende Miniaturisierung hat zur Folge, dass immer mehr verdeckte Lötstellen (auf BGAs etc.) zu prüfen sind. Diese Lötstellen können mit herkömmlichen optischen Methoden nicht überprüft werden. Im Gegensatz zu einer einfachen 2D-Durchstrahlungsprüfung ermöglicht die Benutzung eines Röntgen-CT-Systems in Verbindung mit VGStudio MAX die Auswertung der kritischen Qualitätsparameter selbst bei hochgradig integrierten Baugruppen.

Zusätzlich zur rein visuellen Kontrolle der Bonddraht-Parameter kann diese in VGStudio MAX auch qualitativ in 3D erfolgen. Neben der automatischen Detektion der Voids innerhalb der BGA-Balls steht mit VGStudio MAX die komplette Funktionalität der Koordinatenmesstechnik zur Auswertung im Elektronik-Bereich zur Verfügung. 
Somit stellt ein CT-Scan in Verbindung mit VGStudio MAX ein umfassendes Qualitäts-Tool dar, mit dem die Qualität der Lötstellen während der Produktion geprüft und im Bedarfsfall eine Schadensanalyse durchgeführt werden kann.